考試資訊達人

智慧財產法院行政判決             97 年度行專訴字第 42 號
                                民國97年12月4 日辯論終結
原      告  陳○祺
訴訟代理人  王雲平  律師
            莊志強  專利代理人
複代理人    張耀暉  專利師
被      告  經濟部智慧財產局
代  表  人  王○花（局長）
訴訟代理人  黃○立
參  加  人  致○電子股份有限公司
代  表  人  黃○明
上列當事人間因發明專利舉發事件，原告不服經濟部中華民國97
年7 月24日經訴字第09706110490 號訴願決定，提起行政訴訟，
本院判決如下︰
    主  文
訴願決定及原處分均撤銷。
訴訟費用由被告負擔。
    事實及理由
一、事實概要︰
    原告前於90年11月2 日以「半導體測試元件之測試板分割裝
    置」向被告智慧財產局申請發明專利，經該局編為第901272
    57號審查，准予專利，並於公告期滿後，發給發明第174252
    號專利證書（下稱系爭專利）。嗣參加人致○電子股份有限
    公司以其違反核准時專利法第20條第1 項第1 款、第2 項及
    第22條第4 項之規定，不符發明專利要件，對之提起舉發。
    案經被告審查，以系爭專利違反核准時專利法第20條第1 項
    第1 款及第2 項之規定，於97年3 月28日以（97）智專三（
    二）04066 字第09720168340 號專利舉發審定書為「舉發成
    立，應撤銷專利權」之處分。原告不服，提起訴願，經經濟
    部97年7 月24日經訴字第09706110490 號訴願決定駁回，原
    告仍不服，遂向本院提起行政訴訟。本院依職權命參加人參
    加訴訟。
二、原告聲明求為判決撤銷訴願決定及原處分。並主張：
  (一)系爭專利之技術內容（申請專利範圍第1至5項）
  一種半導體測試元件之測試板分割裝置，包括：一分割有一
    個以上區域之測試板；及一個以上之受測元件(DUT) ，係設
    在測試板之相對區域上，並有其地點，俾進行測試時，能降
    低受雜訊之干擾，進而提昇該半導體測試元件在測試時之準
    確度。
  如申請專利範圍第1 項所述之半導體測試元件之測試板分割
    裝置，其中各受測元件之地點可為單地點或多地點。
  如申請專利範圍第2 項所述之半導體測試元件之測試板分割
    裝置，其中各受測元件之多地點包括測試系統電源地點、信
    號地點及待測元件參考地點。
  如申請專利範圍第3 項所述之半導體測試元件之測試板分割
    裝置，其中待測元件參考地點可由信號地點串接一具電感性
    之磁性元件形成一新地點。
  如申請專利範圍第1 項所述之半導體測試元件之測試板分割
    裝置，其中測試板係可用崩應板取代。
  (二)系爭專利之主要技術手段：
  系爭專利提供之測試板裝置，主要係提供一個分割有一個以
    上區域之測試板，亦即對測試板而言，其中所分割的各區域
    之間並不相連通。
  由於受測元件（DUT ）係分別設在相對應的區域上，因此每
    一區域必須分別提供有受測元件各自所對應的地點（GND ）
    ，用以當受測元件設置於測試板裝置時得以進行連接，因受
    到區域分割所致，使得在測試板上的各區域之訊號（包含地
    點）係彼此之間互不連通。俟等到欲進行測試而將測試板裝
    置設置於測試系統上時，此時不同區域中的地點才會因為要
    接收測試系統所提供的電源，方得以間接地使各地點相連通
    ，因此在經過測試系統的衰減後再回授到測試元件的干擾就
    會降低。
  就系爭專利的技術特徵而言，其中所述的分割即是將整個測
    試板裝置中原本印刷電路板所佈線完整的接地層，藉由去除
    部分地層銅面，以達到分割區域而使各受測元件完全獨立。
  (三)引證一（本國公告第400595號專利案）與系爭專利之比較，
    其差異特徵如附件表一所示，足見系爭專利非為申請前已見
    於刊物或已公開使用，而具有新穎性：
  引證一如其第七圖至第十圖所示，其技術特徵並非係用來分
    開接地（Separate  Grounding ），而是增加接地路徑308
    來跨越於窗口301 ，進而產生接地的屏蔽以使相鄰的受測元
    件之接地雜訊耦合可以有效地被減少或消除。此外，引證一
    中用以形成接地屏蔽的接地路徑308 係與針測卡30的接地層
    306 作電性耦合，整個針測卡30實際上之設計，各接地路徑
    仍與接地層相連，而接地層仍為完整未切割。因此未能揭露
    如系爭專利之申請專利範圍第1 項所述之分割一個以上區域
    （透過去除部分地層銅面，以使各區域的訊號係互不相連）
    的技術手段。
  系爭專利的標的係在於承載受測元件的測試板，並且測試板
    上是進行分割不同的區域，而引證一的標的則係在於利用測
    試接觸腳來偵測受測元件的針測卡，且是在針測卡上來進行
    增加接地屏蔽結構，是以系爭專利與引證一之技術特徵所應
    用的標的物實屬不同，因此引證一並未完全公開系爭專利申
    請專利範圍第1 項的技術特徵。
  (四)引證二（美國公告第5,563,509 號專利案）與系爭專利之比
    較，其差異特徵如附件表二所示，足見系爭專利非為申請前
    已見於刊物或已公開使用，而具有新穎性：
    引證二係揭露一種可改變接點之測試板，用來符合不同腳位
    排列設置的積體電路可以進行測試，以達到節省建置測試設
    備時的成本、節省測試時間以及降低人為更換測試設備時所
    產生的疏失。亦即由於一般積體電路在設計時，為因應不同
    的客戶需求，因此相同功能的積體電路（訊號線相同）可能
    擁有不同的封裝腳位排列（電源及接地係位於不同腳位），
    此即為引證二所記載之「所測試之積體電路係具有不同電源
    及接地的接腳設置」。而引證二為節省在測試不同腳位排列
    設置的積體電路時，所必須花費的建置／更換不同測試設備
    之時間及成本，因而設計出可改變接點的測試板來承載受測
    的積體電路，以根據目前受測積體電路本身的腳位排列設置
    來進行切換不同測試板接點（利用測試板提供的jumps 進行
    選擇／跳接不同的腳位），使之選擇不同腳位進行接地或接
    電源。因此，引證二並無揭示任何關於分割測試板的技術特
    徵，並且系爭專利相對於引證二而言，實屬用以解決不同技
    術問題、不同技術手段以及達到不同之目的。故訴願決定書
    及原處分理由主張引證二完全揭露了分開接地的技術，與系
    爭專利的技術特徵進行比對僅在文字記載形式上的不同，實
    為不當之認定。
  (五)引證三（美國公告第6,040,530 號專利案）與系爭專利之比
    較，其差異特徵如附件表三所示，足見系爭專利非為申請前
    已見於刊物或已公開使用，而具有新穎性：
    引證三是揭露了一種用於可靠度測試流程之多功能印刷電路
    板，其中在第一映像區11及第二映像區12之間相互連接的接
    地層部分，僅係形成本體上的脫離，然實際上是有透過第一
    訊號走線16來進行電性連接兩個映像區的接地層，並且引證
    三中強調其優點在於透過該訊號走線16來連接於各個映像區
    之接地層，以使得在測試時得以使每個映像區使用共同的接
    地(common ground) 。此外，引證三所揭露的中隔區域，在
    實際應用於自動測試設備時，主要係用來進行板材成形上的
    裁切，以因應不同尺寸大小及形狀的印刷電路板，進而得以
    裁切出與實際量產所相符合之印刷電路板尺寸來進行預先測
    試。故引證三並無揭露系爭專利各區域之間係完全分割而個
    別接地之技術特徵，反而是強調係共同接地。
  (六)引證四（經公證之書籍ISBN 9971-51-020-0的部分頁數第73
    至92頁）與系爭專利之比較，足見系爭專利非為其所屬技術
    領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成，
    而具有進步性：
    引證四係用來介紹在電子系統中的雜訊抑制技術，其中介紹
    在透過接地來抑制訊的設計中，主要以增加接地屏蔽或者分
    開接地（分為數位及類比）為重點，而這也是一般電子業界
    所熟知及運用的學理（如引證一同樣係利用此學理來設計）
    。而審究進步性時必須整體考量系爭專利與引證案的差異性
    ，其中所謂的整體考量不應僅是在學理上比對，實際上理應
    針對系爭專利之結構特徵來進行比對。因此就系爭專利而言
    ，其係利用分割測試板，使測試板中的各區域得以分別連接
    各自的地點以降低雜訊干擾之設計，但是引證四中並無詳細
    揭露使用分割測試板之技術手段及其所形成的測試板之架構
    。此外，以目前在測試板上使用的習用技術來講，雖採用分
    開接地或者增加接地屏蔽的原理，然對整個測試板裝置而言
    ，其仍然會連接於共用的接地層，而並非在測試板裝置上就
    採用分割的方式來設計。可知，引證四係學理的概念，且並
    未具體揭露系爭專利的實際結構特徵，故系爭專利相對於引
    證四理應符合進步性之專利要件。
  (七)系爭專利申請專利範圍第2 至5 項係附屬項依附於獨立項即
    申請專利範圍第1 項，其包含所引用之系爭專利申請專利範
    圍第1 項請求項全部技術內容在內，而系爭專利申請專利範
    圍第1 項具有新穎性及進步性，已如上述，故系爭專利申請
    專利範圍第2 至5 項亦具有新穎性及進步性。
  (八)就參加人於本件訴訟程序中所提出附件一、附件二習知案之
    意見：
  附件一主要揭露一種具有內建電容的多層基板結構及其製造
    方法，在附件一並未揭露任何與系爭專利有關之主要特徵之
    情形下，參加人欲說明系爭專利所使用的磁性元件為顯而易
    見的論述，實有欠妥當。再者，系爭專利於磁性元件之界定
    上，特別說明是為具電感性的磁性元件，而熟知該項技藝人
    士可基本了解電容與電感的特性係完全不相同的，意即電容
    元件並非為磁性元件，因此實際之電路應用上亦有所區隔。
    是以系爭專利於測試板之架構下採用具電感性的磁性元件之
    設計，更是進一步具有新穎性及進步性之專利要件。
  附件二與系爭專利是屬於不同的技術領域，且所欲解決的技
    術問題及所使用的技術手段亦不相同。附件二所揭露之利用
    光製版技術去除多餘銅箔而於絕緣層上形成銅線路，即可說
    明附件二與系爭專利所使用的技術手段有明顯差異，且附件
    二並非用以解決共同接地所產生干擾之問題，是系爭專利相
    較於附件二具有進步性。
  綜上，系爭專利顯然具有新穎性及進步性，並未違反核准時
    專利法第20條第1 項第1 款及第2 項之規定（原告誤載為「
    專利法第94條第4 項之規定」）。
三、被告聲明求為判決原告之訴駁回。並抗辯：
  對於引證一的受測元件沒有各自接地，且依照原告所主張系
    爭專利申請專利範圍第1 項中並有其地點，地點是指接地點
    而言，則引證一、引證二、引證三均不能證明系爭案不具新
    穎性，被告不爭執。
  引證案四第73頁揭示接地系統設計其中一項好處是能夠提供
    防止多餘的電磁干擾以及干涉，排除任何對於產品所增加的
    單位成本，引證四第79至80頁揭示多點接地系統。則系爭專
    利申請專利範圍第1 項之技術特徵，即一分割有一個以上區
    域之測試板；一個以上之受測元件(DUT) ，係設在測試板之
    相對區域上，並有其地點，俾進行測試，已見於引證案四所
    揭示接地系統能夠提供防止多餘的電磁干擾。系爭專利能降
    低受雜訊之干擾，進而提昇該半導體測試元件在測試時之準
    確度之功效，與引證案四所欲達成之功效並無不同。故引證
    案四可證明系爭專利申請專利範圍第1 項之特徵為熟習該項
    技術者所能輕易完成。而系爭專利申請專利範圍第2 至4 項
    （附屬項）為進一步限定其所依附獨立項即系爭專利申請專
    利範圍第1 項之內容，即其技術特徵皆為受測元件之地點，
    惟其產生之功效與引證案四所欲達成之功效並無不同，故引
    證案四可證明系爭專利申請專利範圍第2 項至第4 項之特徵
    可為熟習該項技術者所能輕易完成。至系爭專利申請專利範
    圍第5 項（附屬項）所進一步限定之技術特徵為測試板可由
    崩應板取代，惟其技術特徵所產生之功效亦與引證案四所欲
    達成之功效並無不同，是引證案四可證明系爭專利申請專利
    範圍第5 項之特徵可為熟習該項技術者所能輕易完成。據此
    ，原處分認事用法並無違誤。
四、參加人雖未到場，惟據其提出書狀求為判決原告之訴駁回。
    ，並抗辯：
  (一)參加人就系爭專利與引證一、引證二、引證三以及引證四之
    比較已見於原舉發卷證。
  (二)關於印刷電路板的多層板，其目的是為了增加可以佈線的面
    積，在每層板間放進一層絕緣層後黏牢（壓合）。板子的層
    數就代表了有幾層獨立的佈線層，通常層數都是偶數大部分
    是4 至8 層，目前技術可以做到100 層，為周所眾知，系爭
    專利說明書第6 頁大篇幅敘述多層板內容似無意義。系爭專
    利說明第5 層板上透過串接一具有電感性的磁性元件以產生
    一參考地點，惟由參加人於本件訴訟程序中所提出之附件一
    我國公告440993號「多層基板內建電容器之設計及其製造方
    法」發明專利，該案公開日早於系爭專利之申請日，其說明
    書第1 頁發明摘要說明了系爭專利多層基板結構透過內建不
    同電容量的電容器，用以耦合電壓層和接地層之間因高頻操
    作所產生的雜訊，同時揭露多層基板的製作方法及其結構，
    故熟悉該項技藝人士將可簡單的置換，將電容置換為電感元
    件，以達到阻絕雜訊（block noise ），為多層板中顯而易
    見的技術。再者，在電子領域以分開接地降低雜訊干擾以增
    進準確度亦為教科書及實務上多所運用的技術，譬如引證四
    教示（第79頁Figure3-8 、第83頁Figure3-12），也可參閱
    參加人於本件訴訟程序中所提出之附件二我國公告第432412
    號「內建印刷電路板式電感、變壓器之製造方法」發明專利
    ，該案公開日亦早於系爭專利之申請日，其說明書第2 頁發
    明摘要已揭露「一種內建印刷電路板式電感、變壓器之製造
    方法，…利用光製板技術去除多餘銅箔而於絕緣層上形成銅
    電路…」、第3 頁「基於微型化與改善電氣特性等因素，將
    被動元件內建於印刷電路板中的想法即應運而生。而常用的
    被動元件包括電阻、電容及電感等三種，…」等。
  (三)在檢測業界測試板與針測卡同樣提供作為半導體待測元件（
    DUT 測試之用，參加人認為在業界、甚至是廣泛電子領域中
    ，分開接地（Separate Grounging）之學理為眾所週知，更
    何況引證一與系爭專利明顯具有相同「分開接地、降低受雜
    訊干擾，提昇該半導體測試元件在測試時之準確度」之電路
    板結構，與系爭專利專利範圍有關「俾進行測試時，能降低
    受雜訊干擾，進而提昇該半導體測試元件在測試時之準確度
    」之記載，兩者之差異僅在於文字的記載形式，實質上並無
    差異。
  (四)系爭專利申請專利範圍第2 至4 項附屬項所進一步限定之技
    術特徵皆為受測元件之地點，第5 項附屬項所進一步限定之
    技術特徵為測試板可由崩應板取代，其部分相對應技術特徵
    之差別，為所屬技術領域中具有通常技術者能由引證一至引
    證三直接而無岐義得知，其實質上單獨隱含或整體隱含系爭
    專利中對應之技術特徵，故系爭專利申請專利範圍第2 至5
    項附屬項與引證三之結構為實質相同，不具新穎性。系爭專
    利附屬項之技術特徵所產生之功效，亦與引證四所欲達成之
    功效並無不同，故引證四亦證明系爭專利申請專利範圍第2
    至5項 附屬項不具進步性。
  (五)綜上，系爭專利之技術手段不具新穎性及進步性，原處分之
    理由並無誤違。
五、本件被告於言詞辯論期日到庭表示就引證一、引證二、引證
    三無法證明系爭專利不具新穎性乙節，並不爭執，有言詞辯
    論筆錄附卷可稽（見本院卷第133 頁），是本件兩造之爭點
    在於：(一)引證四是否足以證明系爭專利不具進步性？(二)參加
    人於本件訴訟程序中所提出之引證附件一、附件二是否足以
    證明系爭專利不具新穎性及進步性？經查：
  (一)引證四是無法證明系爭專利不具進步性：
  系爭專利技術分析：
  系爭專利申請專利範圍共5 項，其中第1 項為獨立項，其餘
    第2至5 項為附屬項。其中；
    系爭專利申請專利範圍第1 項（獨立項）：
      一種半導體測試元件之測試板分割裝置，包括：一分割有
      一個以上區域之測試板；一個以上之受測元件（DUT ）[
      DUT1，DUT2] ，係設在測試板之相對區域上，並有其地點
     （DG1,DG2），俾進行測試時，能降低受雜訊之干擾，進而
      提昇該半導體測試元件在測試時之準確度。
    系爭專利申請專利範圍第2 項（附屬項）：
      如申請專利範圍第1 項所述之半導體測試元件之測試板分
      割裝置，其中各受測元件之地點可為單地點或多地點。
    系爭專利申請專利範圍第3 項（附屬項）：
      如申請專利範圍第2 項所述之半導體測試元件之測試板分
      割裝置，其中各受測元件之多地點包括測試系統電源地點
      、信號地點及待測元件參考地點。
    系爭專利申請專利範圍第4 項（附屬項）：
      如申請專利範圍第3 項所述之半導體測試元件之測試板分
      割裝置，其中待測元件參考地點可由信號地點串接一具電
      感性之磁性元件形成一新地點。
    系爭專利申請專利範圍第5 項（附屬項）：
      如申請專利範圍第1 項所述之半導體測試元件之測試板分
      割裝置，其中測試板係可用崩應板取代。
  系爭專利測試板外觀圖，如附件系爭專利第三圖；系爭專利
    測試板斷面圖及習知測試板斷面圖，如附件系爭專利第四圖
    與習知技術第二圖。
  引證四之技術分析
    引證四揭露的技術係有關於各種接地方式的介紹，引證四之
    第77頁記載一個設計良好的接地系統可以使電路系統減少雜
    訊干擾，該證據揭示單點接地系統（SINGLE-POINT GROUND
    SYSTEMS ）及多點接地系統（MULTIPOINT GROUND SYSTEMS
    ）分別如附件引證四圖示所示（引證四第77頁、第79頁），
    其中多點接地系統係使用於高頻及數位電路以減少接地阻抗
    （引證四第79頁）。
  按進步性之審究必須整體考量系爭專利與引證案差異性，之
    後再由該發明所屬技術領域中具有通常知識者參酌相關先前
    技術所揭露之內容及申請時的通常知識，判斷是否能輕易完
    成申請專利之發明的整體。判斷進步性時，申請專利之發明
    所屬技術領域中具有通常知識者基於申請時的通常知識及相
    關先前技術，認定會促使其轉用、置換、改變或組合該先前
    技術所揭露之內容而構成申請專利之發明者，應認定該發明
    能輕易完成（專利審查基準第2-3-21至2-3-23）。查引證四
    揭示有關於電路系統中各種接地方式，引證四第77頁記載一
    個設計良好的接地系統可以使電路系統減少雜訊干擾，引證
    四揭示單點接地系統（SINGLE-POINT GROUND SYSTEMS ）及
    多點接地系統（MULTIPOINT GROUND SYSTEMS ），其中多點
    接地系統係使用於高頻及數位電路以減少接地阻抗（引證四
    第79頁），可知在一高頻的電路系統中，利用多點接地系統
    可減少雜訊干擾。惟引證四僅在一高頻的電路系統中，利用
    多點接地系統減少雜訊干擾的理論揭示，其並未詳細揭露或
    教示將此學理應用於測試板上及將該技術搭配分割測試板的
    技術特徵，若僅僅在參酌引證四所揭示之理論基礎下，對於
    發明所屬技術領域中具有通常知識者並無法促使轉換、置換
    、改變或組合引證四所揭示之內容而輕易完成系爭專利之測
    試板發明。況查引證四所揭示多點接地系統（MULTIPOINT
    GROUND SYSTEMS）於高頻時其接地係共同連接於同一接地平
    面（GROUND PLANE），與系爭專利係主要係提供一個分割有
    一個以上區域之測試板，亦即對測試板而言，其中所分割的
    各區域之間並不相連通，由於受測元件（DUT ）係分別設在
    相對應的區域上，因此每一區域必須分別提供有受測元件各
    自所對應的地點（GND ），用以當受測元件設置於測試板裝
    置時得以進行連接，因受到區域分割所致，使得在測試板上
    的各區域之訊號（包含地點）係彼此之間互不連通，俟等到
    欲進行測試而將測試板裝置設置於測試系統上時，此時不同
    區域中的地點才會因為要接收測試系統所提供的電源，方得
    以間接使各地點相連通，達到經過測試系統的衰減後再回授
    到測試元件的干擾降低之技術手段，並不相同。故由引證四
    並無法證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。系爭
    專利申請專利範圍第2 至5 項為附屬項，其為獨立項之進一
    步限縮，引證四既然無法證明系爭專利範圍第1 項（獨立項
    ）不具進步性，則其亦無法證明系爭專利申請專利範圍第2
    至5 項不具進步性。
  (二)參加人於本件訴訟程序中所提出之引證附件一、附件二無法
    證明系爭專利不具新穎性及進步性：
  參加人附件一之技術分析：
    附件一係關於多層基板為電子元件開關等動作時，導致電壓
    層及接地層之間的高頻振盪或接地電壓的反彈波（ground
    bouncing ）的問題，特別是高速元件所造成的問題，需要
    外加旁路電容連接電力環（power ring）與接地環（ground
     ring ），或者額外設計電壓層和電壓層之間介電層厚度產
    生電容以濾除電壓不穩定所造成雜訊的問題。但如此將需額
    外的步驟安裝，徒增製程時間，同時調整之彈性也不大。由
    於電力環和接地環之間需要一足夠大的電容以過濾信號脈衝
    所致的反彈波以提供穩定電壓，並減低雜訊。附件一提供之
    多層基板結構係如附件一圖二所示之四層板示意圖，由下而
    上分別為下訊號層120A（signal plane）、電壓層130A （
    power plane ）、接地層140A（ground plane）及上訊號層
    150A。最上層之導線層，即上訊號層150A，係用以承載IC
    晶片，及其它電子元件。接地環155 和電力環160 則由導孔
    162 、164 分別和接地層140A及電壓層130A之及各層導線連
    接。此外，第二介層135 更有額外的導孔以形成內建電容。
    這些額外的導孔可填入不同介電常數之材料，以得到所需之
    電容值。由於PCB 之導電層間的介電材料，例如BT樹脂或FR
    -4 介 電常數約僅為3.5 至4.5 之間而已，因此若以傳統之
    製造方法，即利用較薄的玻璃纖維板或環氣樹脂板，就必須
    將其中電壓層130 及接地層140 間距離調整至甚薄例如0.00
    15英寸或更小，配合調整電壓層和接地層金屬面積，而如果
    利用附件一發明之方法，則只需在既有之導孔或貫孔填入高
    兩個數量級之介電層材料即可提高百倍的電容值。並且可以
    依各種電路之需要調整材料就可獲得所需的電容，因此可以
    克服各種高頻、高速電流切換情況需要的電容大小，當然本
    發明之內建電容也可以除變換介電層材料外，再利用電壓層
    和接地層之距離做調整。
  參加人附件二之技術分析：
    附係二關於一種內建印刷電路板式電感、變壓器之製造方法
    ，主要係於多層銅箔間夾設有樹脂膠片構成之絕緣層，並於
    中間層處夾設鐵磁性金屬構成之鐵心夾層後予以壓合，其中
    各層銅箔係先經鑽孔及穿孔電鍍等步驟以相互連接，又利用
    光製版術去除多餘銅箔而於絕緣層上形成銅線路, 隨即可構
    成線圈繞組，由於線圈繞組係環繞高導磁率的鐵心構成，可
    在不增加線圈匝數及印刷線路板厚度的前提下，提高線圈繞
    組的電感量; 以前述方法可用以製作內建式平面電感及變壓
    器者。
  由參加人所提出之附件一、附件二無法證明系爭專利不具新
    穎性及進步性，茲分述如下：
  經查附件一多層基板中內建之電容器之方法與結構，由附件
    一第二圖可知其係於接地層140A及電壓層130A之間的第二介
    層135 更有額外的導孔以形成內建電容。於導孔或貫孔填入
    高兩個數量級之介電層材料即可提高百倍的電容值，並且可
    以依各種電路之需要調整材料就可獲得所需的電容，因此可
    以克服各種高頻、高速電流切換情況需要的電容大小。附件
    一雖係揭露於多層印刷電路板中內建一電容器以去耦合電壓
    層與接地層之間因高頻操作所產生之雜訊，惟並未揭示如系
    爭專利於測試板上藉由各元件分開接地技術以降低受雜訊干
    擾之技術特徵，故附件一並無法證明系爭專利不具新穎性及
    進步性。再者，系爭專利申請專利範圍第4 項係於待測元件
    參考地點可由信號地點串接一具有電感性之磁性元件形成一
    新地點，附件一則係揭示於多層印刷電路板中之訊號層與接
    地層間內建一電容結構，兩者雖都屬被動元件，惟其結構及
    製程並不相同，且其與系爭專利所欲達成之功效並不相同，
    故附件一亦無法證明系爭專利申請專利範圍第1 項及第4項
    不具進步性。
  次查附件二係揭示於印刷電路板中內建電感、電壓器的製造
    方法，參加人雖稱附件二說明書第2 頁發明摘要已揭露「一
    種內建印刷電路板式電感、電壓器之製造方法，……利用光
    製版技術去除多餘銅箔而於絕緣層上形成銅線路……」，第
    3 頁「基於微型化與改善電器特性等因素，將被動元件內建
    於印刷電路板中的想法即應運而生。而常用的被動元件包括
    電阻、電容及電感等三種……」等語。但查附件二之利用光
    製版技術去除多餘銅箔而於絕緣層上形成銅線路係為了形成
    圈繞組以致做內建式平面電感及電壓器，惟附件二並未揭示
    如系爭專利於測試板上藉由各元件分開接地技術以降低受雜
    訊干擾之技術特徵，故附件二並無法證明系爭專利不具新穎
    性及進步性。再者，系爭專利申請專利範圍第4 項係於待測
    元件參考地點可由信號地點串接一具有電感性之磁性元件形
    成一新地點，附件二則係揭示於多層印刷電路板中形成內建
    式的電感或電壓器的方法，其並未揭示系爭專利於兩個不同
    層地點間形成一新地點的技術，兩者所欲達成之功效亦不相
    同，故附件二亦無法證明系爭專利申請專利範圍第1 項及第
    4 項不具進步性。
  上揭附件一、附件二既無法證明系爭專利申請專利範圍第1
    項不具新穎性及進步性，已如上述，而系爭專利申請專利範
    圍第2 至5 項為附屬項，其為獨立項之進一步限縮，則附件
    一、附件二亦無法證明系爭專利申請專利範圍第2 至5 項不
    具進步性。
六、從而，被告認系爭專利違反核准時專利法第20條第1 項第1
    款及第2 項之規定，所為本件舉發成立之處分，即有未合，
    訴願決定未予糾正，亦有未洽。原告訴請撤銷原處分及訴願
    決定，為有理由，應予准許，爰由本院將原處分及訴願決定
    撤銷，由被告機關重新調查探究後，另為適法之處分。
七、本件兩造其餘攻擊防禦方法均與本件判決結果不生影響，故
    不逐一論述，併此敘明。
據上論結，本件原告之訴為有理由，爰依智慧財產案件審理法第
1條 、行政訴訟法第98條第1 項前段，判決如主文。
中    華    民    國    97    年    12    月    18    日
                  智慧財產法院第二庭
                        審判長法  官  陳國成
                              法  官  陳忠行
                              法  官  曾啟謀
上為正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內，向本院提出上訴狀並表明上
訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後
20日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。
中    華    民    國    97    年    12    月    18    日
                              書記官  王月伶